臺灣證券交易所攜手半導體四新銳 進駐SEMICON Taiwan 2026

臺灣創新板(tib-創)以「市值核心」制度接軌半導體生態系整合浪潮當全球 AI 半導體競爭由「單點製造代工」全面轉向「系統整合與關鍵前瞻技術爭奪戰」，臺灣企業如何在產品驗證與擴產關鍵期快速取得國際資本能量，成為供應鏈升級的重大議題。對此，臺灣證券交易所將於 9 月 2 日至 4 日登場的「SEMICON Taiwan 2026」重磅打造「臺灣創新板(tib-創)」主題展區(臺北南港展覽館 2 館 7 樓，攤位號碼：T9126)，首度集結瑞宇(6842)、宇川精材(7887)、通寶半導體(7913)及 xMEMS 等四家跨材料、ASIC 設計服務、FPGA 與固態 MEMS 的關鍵創新企業共同進駐。證交所不僅展示臺灣半導體供應鏈向高附加價值邁進的技術縱深，更宣示以「市值核心」上市制度開創新局，陪伴半導體新銳提前對接全球頂級策略資本，將臺灣資本市場推向國際半導體生態系整合的最前線。

政策時機：臺灣半導體從製程優勢走向生態系整合
本屆 SEMICON Taiwan 規模再創歷史新高，預計匯聚逾 1,300 家展商、4,300 個攤位，吸引來自 65 國、超過 10 萬名專業人士參與，並以「Transform Tomorrow 共構未來」為年度主題，聚焦 AI 半導體與先進封裝、Chiplet 小晶片、矽光子、量子技術及智慧晶圓廠自動化等技術版圖。值得注意的是，本屆展會客戶結構首度以 Google、微軟、輝達、超微等國際 AI 供應鏈客戶為主角，加上晶片新創特區規模較去年倍增，反映臺灣半導體產業正從單純製造代工角色，走向與國際 AI 系統深度整合的夥伴關係，而能否讓具備關鍵技術護城河的創新企業及早對接國際資本與策略夥伴，成為臺灣半導體供應鏈掌握此波話語權的重要課題。

創新供應鏈技術縱深：四家企業展現技術與資本對接實力
本次共同參展的四家企業，完整呈現了臺灣創新板半導體供應鏈從關鍵材料、IC 設計、系統整合到終端應用的多維度實力。在 IC 設計與系統整合領域，瑞宇(6842)深耕 FPGA 可程式邏輯晶片與高速通訊模組，並以 EDA 技術平台與國防電子業務雙引擎驅動成長。

瑞宇國際蕭豐格總經理表示：「我們深耕 FPGA 與高速通訊技術多年，很榮幸能透過臺灣創新板提供的平台，讓國際客戶看見臺灣 IC 設計企業在 AI 與工控領域的系統整合實力，也期待藉此次參展加速與國際夥伴的合作對接，未來更盼成功在臺灣創新板掛牌後，持續擴大營運規模，邁向國際。」

通寶半導體(7913)則聚焦高階影像處理、精密動件控制與後量子資安晶片開發，提供從客製化晶片設計到系統整合的一條龍 ASIC 服務。通寶半導體沈軾榮董事長暨執行長指出：「從客製化晶片設計到系統整合，我們希望透過這次參展，讓市場看見前端晶片設計到後端系統整合的「前後端一條龍技術服務」，也期待藉臺灣創新板的資本市場資源，加速技術商品化的腳步。」

而在半導體關鍵材料與前瞻終端應用層面，宇川精材(7887)專注於高純度 ALD/CVD 前驅物材料研發與製造，產品已深度切入先進邏輯晶片、記憶體及高效能運算製程。宇川精材郭文哲董事長強調：「半導體材料的在地化與供應鏈韌性，是這幾年全球客戶最關心的議題。透過臺灣證交所走向國際舞台，讓我們有機會向更多國際夥伴展示臺灣先進製程材料的技術能量與量產實力。」

全球固態 MEMS 揚聲器及 AI 裝置微型主動散熱晶片開發商 xMEMS，則展現了創新技術賦能智慧終端的龐大潛力。xMEMS 姜正耀執行長表示：「新世代 AI 穿戴裝置對聲學與散熱元件的要求日益嚴苛，我們很期待透過這次參展，向全球客戶展示固態 MEMS 技術如何為智慧終端帶來新的可能性，也感謝臺灣資本市場提供接軌國際資本的重要平台。」

臺灣證券交易所董事長林修銘表示：「半導體產業最珍貴的資產，從來不是廠房與設備，而是每一次製程驗證通過、每一張客戶認證背後所累積的技術信任。今年 SEMICON Taiwan 的客戶結構已經告訴我們，臺灣半導體不再只是被動接單的製造基地，而是主動參與全球 AI 系統設計的關鍵夥伴。這四家企業橫跨材料、設計到終端應用，正是臺灣半導體從單點技術走向系統整合能力的縮影。臺灣創新板的角色，就是在這些企業還在驗證與擴產的關鍵階段，提前把國際資本、策略夥伴與市場信任帶到他們身邊，讓技術實力轉化為資本市場上看得見的價值。」

臺灣創新板制度設計：陪伴半導體創新企業從技術驗證走向資本市場
半導體創新企業的核心競爭力，往往體現於製程驗證進度、專利佈局與關鍵客戶認證等無形資產，且此類企業普遍面臨技術開發周期長、前期資本投入高的產業特性。臺灣創新板(tib-創)以「市值」為核心評估指標的制度設計，讓具備明確技術護城河與市場擴張潛力的半導體企業，得以提前對接長期機構資本，加速技術商品化與國際市場布局。

展望：從展會曝光到資本市場對接
透過本次參展，證交所除展現臺灣創新板制度優勢，更希望讓更多優質半導體創新企業被國際市場看見，協助企業與全球產業鏈建立更緊密的合作關係，形成技術、產業與資本三方共榮的正向循環，逐步落實打造亞洲那斯達克之願景。
有意了解 tib-創 上市制度的企業，歡迎透過臺灣證券交易所官方管道洽詢。關於臺灣創新板更多資訊，請見官網：https://www.twse.com.tw/TIB/zh/index.html