「台灣積體電路製造股份有限公司109年度第3期無擔保普通公司債」計面額新台幣144億元整，訂於109年5月29日起在證券商營業處所暨本中心債券等殖成交系統開始買賣。

公 告 事 項： 

一、發行公司名稱：台灣積體電路製造股份有限公司。

二、債券名稱：台灣積體電路製造股份有限公司109年度第3期無擔保普通公司債甲類券。
(一)代碼：B618BT。
(二)簡稱：P09台積3A。
(三)發行總面額：新台幣45億元整。
(四)發行價格(佰元價)：新台幣100元(依票面金額100%發行)。
(五)發行日：109年5月29日。
(六)到期日：114年5月29日。
(七)發行期限：5年。
(八)票面利率：固定利率0.55%。

三、債券名稱：台灣積體電路製造股份有限公司109年度第3期無擔保普通公司債乙類券。
(一)代碼：B618BU。
(二)簡稱：P09台積3B。
(三)發行總面額：新台幣75億元整。
(四)發行價格(佰元價)：新台幣100元(依票面金額100%發行)。
(五)發行日：109年5月29日。
(六)到期日：116年5月29日。
(七)發行期限：7年。
(八)票面利率：固定利率0.6%。

四、債券名稱：台灣積體電路製造股份有限公司109年度第3期無擔保普通公司債丙類券。
(一)代碼：B618BV。
(二)簡稱：P09台積3C。
(三)發行總面額：新台幣24億元整。
(四)發行價格(佰元價)：新台幣100元(依票面金額100%發行)。
(五)發行日：109年5月29日。
(六)到期日：119年5月29日。
(七)發行期限：10年。
(八)票面利率：固定利率0.64%。

五、債券銷售對象：僅限售予「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心外幣計價國際債券管理規則」所定之專業投資人。

六、有關本債券之詳細發行資料請參閱其發行辦法及公開說明書(請至公開資訊觀測站https://mops.twse.com.tw查詢)。

七、上開債券於到期日之前二個營業日停止於本中心債券等殖成交系統買賣，並於到期之次一個營業日終止於證券商營業處所買賣。